日本芯片材料制造商瑞萨电子（Resonac）周三表示，将在硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。

日本瑞萨电子将在硅谷设研发中心 第1张
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　　瑞萨电子的前身为昭和电工（Showa Denko），是一家领先的薄膜等包装材料制造商。该公司表示，预计新研发中心将于2025年开始运营。