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小米取得发声结构专利，减小发声结构的厚度，改善音量和音质 第1张
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本文源自:金融界

金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“发声结构和电子设备”，授权公告号CN220067693U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本公开提供了一种发声结构和电子设备，涉及电子技术领域。发声结构包括第一盖板、扬声器内核和第二盖板，第一盖板与第二盖板相对布置，扬声器内核位于第一盖板与第二盖板之间，并与第一盖板和第二盖板相连。第一盖板具有第一开口，扬声器内核至少部分位于第一开口中，并与第一开口的边缘密封连接。扬声器内核的部分设置在第一盖板的开口中，第一盖板和扬声器内核密封连接，无需单独密封扬声器内核，减小了发声结构的厚度，减小发声结构占用的空间，有利于增大音膜的振动空间，改善发声结构的音量和音质。